Publicación: FRACTOGRAFIA. Aplicaciones al Análisis de Fallas
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Fil:Miguel Ipohorski Comisión Nacional de Energía Atómica (CNEA). República Argentina
Fil:R. J. Acuña Comisión Nacional de Energía Atómica (CNEA). República Argentina
Sede CNEA
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Resumen
En el presente trabajo se describe la contribución de la fractografía óptica y electrónica al problema general del análisis de fallas. En la primera parte del trabajo se describen las técnicas de fractografía óptica y los rasgos más salientes que presentan las superficies de fractura de componentes con geometrías simples,sometidos a condiciones de solicitación bien definidas. Las conclusiones obtenidas para estos casos "tipo" luego pueden extrapolarse a otras formas geométricas y otro tipo de solicitaciones. En la segunda parte del trabajo se describen las técnicas de fractografía electrónica, las que consisten en la observación de detalles de una superficie de fractura a mayores aumentos que los alcanzados por microscopía óptica. Se describen los rasgos característicos de una fractura dúctil, formación y coalescencia de microcavidades, zonas de estiramientos, ondulaciones (ripples), formación de cavidades elipsoidales y, además, se dan ejemplos típicos de las superficies de fractura correspondientes,obtenidas en laboratorio. Se analizan el caso de fractura rápida por clivaje y las características que aparecen sobre las superficies de rotura. Se describen y se muestran ejemplos de facetas de clivaje, ríos de clivaje, escalones, elipses de clivaje, marcas paralelas y superficies de cuasiclivajes. A continuación se describe la contribución de las técnicas microfractográfi cas (microscopía electrónica principalmente) al estudio de la fractura por fatiga. Finalmente se discuten los criterios para la determinación del lugar donde se originó la fractura. En numerosos casos esto es posible, siendo ésta la contribución principal de la fractografía para un análisis de falla. Esta formación conduce a la especificación de las medidas a tomar a fin de evitar la repetición de la falla en los componentes reemplazados.
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