Estudio de riesgos en el uso de soluciones de acido periclórico-butilcellosolve en pulido electrolíctico

Abstract

La técnica de pulido electrolítico, introducida por Jacquet (1) ha encontrado amplia difusión en metalografía debido a ciertas ventajas que presenta respecto al pulido por abrasión, en especial la ausencia de deformación superficial siendo, por otra parte el procedimiento más usado en la preparación de láminas delgadas para microscopía electrónica. En la literatura se encuentran un gran número de fórmulas de reactivos de pulido (2)(3). Un reactivo relativamente reciente de composición ácido perclórico 10% butil cellosolve 90%, usado frecuentemente en la preparación superficial de aleaciones ferrosas y en microscopía- electrónica, según experiencia recogida por los autores del presente trabajo permite además el pulido de níquel, uranio, aluminio, circonio, vanadio, cromo y sus aleaciones. Ensayos tentativos, que fueron interrumpidos por razones de seguridad, han mostrado que concentraciones más elevadas de ácido permiten obtener excelentes resultados en el pulido de estaño. Con el objeto de encontrar las condiciones óptimas de utilización del sistema ácido perclórico-butil ceilosolve se ha iniciado un estudio sistemático del mismo que incluye experiencias con concentraciones en ácido superiores al 10 %.